英伟达Blackwell芯片机架被曝出（chū）现过（guò）热故障 遭微软、谷歌大（dà）客户砍单

本站一月一四日消息，日前，据The Information报道（dào），英伟达最新一代人（rén）工智能（néng）芯片Blackwell在（zài）部署至数据中（zhōng）心时（shí）遇到（）技术问题，主要（yào）包括服务器机架过（guò）热和（hé）芯片连接异常。

据悉，微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和（hé）Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB二00机架订单。

这（zhè）些公司最初都下（xià）了价值超一00亿美元Blackwell机架订单，部分公司等待后（hòu）期版本的（de）产品。

据了解，机架是（ shì）数据中（zhōng）心中（zhōng）用于（yú）容纳芯片、电缆及其他（tā）关键设备的（de）结构。

二0二四年（nián）一一月，英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在（zài）未来（lái）几个（gè）季度都供不（bù）应求。

黄仁勋称，Blackwell芯片第四财季的（de）销售有（yǒu）望超过（guò）公司早前设立的（de）目标。