AMD Zen六将升级台积二代三nm工艺：二0二六年（nián）再见

这（zhè）一代PC平台上（shàng），AMD、NVIDIA无论是（ shì）处理器还是（ shì）显卡，都停留在（zài）四nm级别，Intel的（de）酷睿Ultra 二00S系列虽然升级为（wéi / wèi）三nm，不（bù）过（guò）是（ shì）台积电初代N三B，而（ér）不（bù）是（ shì）苹果、高通、联发科的（de）第二代N三E。

根据网友曝料，AMD Zen六在（zài）桌面台式机上（shàng）的（de）锐龙版本将会（huì）全面升级制造工艺，其中（zhōng）CCD部分采用N三E，IOD部分则是（ shì）N四C。

作为（wéi / wèi）对（duì）比，目前的（de）锐龙九000系列CCD工艺为（wéi / wèi）四nm、IOD工艺为（wéi / wèi）六nm，而（ér）上（shàng）代锐龙七000系列CCD工艺为（wéi / wèi）五nm、IOD工艺为（wéi / wèi）六nm。

台积电N三 三nm级别节点规划了N三B、N三E、N三P、N三S、N三X等不（bù）同版本，其中（zhōng）N三B是（ shì）最初量产的（de），但在（zài）良品率、能（néng）效等方面都不（bù）尽如人（rén）意，N三E则是（ shì）其改进版，更加成熟，只是（ shì）性能（néng）略有（yǒu）损失。

N三P会（huì）在（zài）此基础上（shàng）进一步优化性能（néng），尚未量产，N三X则被视为（wéi / wèi）终极版本。

AMD Zen五系列正在（zài）逐渐铺开，Zen六自（zì）然不（bù）着急，毕竟对（duì）手也（yě）没有（yǒu）给到（）任何竞争压力，因此发布时（shí）间从最初的（de）二0二五年（nián），已经推迟到（）了二0二六年（nián）底，甚至可（kě）能（néng）要（yào）到（）二0二七年（nián）初。

Zen六锐龙的（de）具体规格信息暂时（shí）不（bù）详，有（yǒu）一些说（shuō）法也（yě）是（ shì）关于（yú）服务器版的（de）EPYC，唯一可（kě）以（yǐ）确认的（de）是（ shì），接口还是（ shì）AM五。

另外，AMD的（de）下（xià）一代APU也（yě）会（huì）更加激进，在（zài）已有（yǒu）Strix Halo 四0个（gè）单元庞大（dà）规模GPU的（de）基础上（shàng），将会（huì）首次堆叠三D缓存，可（kě）同时（shí）提高CPU、GPU的（de）性能（néng）。

但是（ shì），三D缓存具体如何封装还在（zài）设计中（zhōng），可（kě）能（néng）要（yào）下（xià）半年（nián）才会（huì）有（yǒu）梗确切的（de）说（shuō）法。