成都汇阳投资关于（yú）AI驱动叠加国（guó）产化进程，半导体产业链迎新成长

【编者按】　 【全球终端需求温和（hé）复苏，AI助力开启新一轮创新周期】据 Counterpoint 数据，二0二四 年（nián）第三季度全球智能（néng）手机销量同比增长 二%， 实现...

　 【全球终端需求温和（hé）复苏，AI助力开启新一轮创新周期】

据 Counterpoint 数据，二0二四 年（nián）第三季度全球智能（néng）手机销量同比增长 二%， 实现连续四个（gè）季度的（de）正增长，也（yě）是（ shì）自（zì）一八 年（nián）以（yǐ）来（lái）首次实现第三季度增长;同时（shí）其销售额和（hé）平均售价亦分别同比增长 一0%和（hé） 七%，其中（zhōng）拉丁美洲、西欧和（hé）日本的（de）增长率最高;据 IDC 数据，第三季度我（wǒ）国（guó）智能（néng）手机出（chū）货量同比增速达 三.二%，近四个（gè）季度持续复苏。

自（zì）二0一七 年（nián）以（yǐ）来（lái）智能（néng）手机进入存量时（shí）代，二0二二-二0二三 年（nián）全球出（chū）货量连续同比下（xià）降 一一.三% 和（hé） 三.二%，且二0二三年（nián）全球出（chū）货量创下（xià）一0年（nián）以（yǐ）来（lái）最低水平;在（zài） AI 赋能（néng）下（xià），智能（néng）手机有（yǒu）望进入新一轮创新周期，继而（ér）开启又一轮换机潮，苹果、三星、Oppo、vivo、荣耀、华为（wéi / wèi）及小米等各大（dà）手机厂商已纷纷围绕 AI 展开深度布局; 叠加当前全球主要（yào）经济体持续复苏，国（guó）内以（yǐ）旧换新、以（yǐ）及各地（dì）纷纷推出（chū）的（de）手机相关补贴政策等因素，一定程度上（shàng）亦对（duì）刺激终端需求市场回暖起到（）积极作用。

从终端载体来（lái）看，除手机之（zhī）外，AI 眼镜等产品亦值得关注。人（rén）类接受的（de）信息超过（guò） 八0%来（lái）自（zì）视觉，视觉理解将进一步拓展大（dà）模型的（de）能（néng）力边界，降低大（dà）模型交互门槛，解锁更多应用场景。AI 眼镜作为（wéi / wèi）视觉感知入口，通过（guò）摄像头的（de）嵌入， 实现计算机视觉和（hé）人（rén）类视觉的（de）结合，且具有（yǒu）便携性和（hé）可（kě）交互性，是（ shì）端侧 AI 理想 的（de）落地（dì）场景之（zhī）一。

据 IDC 统计，截至 二0二四年（nián）三季度，全球智能（néng）眼镜出（chū）货量仅为（wéi / wèi）一五0万台，渗透提升空间广阔。二0二五年（nián），预计在（zài） AI 应用蓬勃发展趋势下（xià），全球科技类公司将在（zài） AI 端侧产品方面进一步发力，SoC芯片、存储、算力等领域有（yǒu）望迎来（lái）量价齐增。

【存储市场现结构性分化，HBM 驱动产业链持续成长】

受下（xià）游库存高企及需求疲软的（de）影响，二三 年（nián）上（shàng）半年（nián）存储产品经历了量价持续下（xià）跌，而（ér）后（hòu）随着存储厂商主动减产及终端复苏，下（xià）游库存水位逐渐回归正常，二三 年（nián）九月DRAM价格开始回升，后（hòu）续期间小幅波动，直至 二四 年（nián） 七 月再度走低， 截至 二四 年（nián） 一二 月 二七 日，通用 PC DRAM 产品(DDR四 八Gb 一Gx八)现货平均价为（wéi / wèi） 一.四六 美元， 较 七 月高点下（xià）跌 二0.四四%;

NAND 方面，以（yǐ）存储卡和（hé） USB 设备通用 NAND 产品(一二八Gb 一六Gx八 MLC)来（lái）看， 二三年（nián）一0月-二四年（nián）三月连续上（shàng）涨，后（hòu）续期间价格基本稳定，直至 九 月重回跌势，截至二四年（nián）一0月底，一二八Gb 一六Gx八 MLC 合约价为（wéi / wèi） 三.0七 美元，九-一0 月环比降幅分别为（wéi / wèi） 一一.四三%、二九.二六%;具体来（lái）看，企业级市场由于（yú） AI 增长，景气情况要（yào）优于（yú）消费级市场，据 Trend Force 数据，企业级 SSD 平均售价在（zài） 二四 年（nián）第三季度环比增长约 一五%。

结合存储芯片龙头美光财报来（lái）看，该公司 二0二五 财年（nián）第一财季(二0二四年（nián）九月一日至一一月三0日)DRAM 业务在（zài） HBM 带动下（xià）环比增长 二0%，而（ér） NAND 业 务却因受传统领域如手机、汽车、工业等需求端拖累环比下（xià）滑 五%。

从存储整体市场规模来（lái）看，受益于（yú）AI 驱动下（xià）的（de）服务器需求拉动，二0二四年（nián）前三季度全球存储市场同比增幅达 九六.八%，市场规模为（wéi / wèi）一二0二.二五 亿美元，其中（zhōng） 第三季度环比增长 八.三%，其中（zhōng）DRAM 市场规模环比增加 一0.四%至 二五八.五 亿美元; NAND Flash 市场规模环比增长五.七%至 一九0.二 亿美元;据 WSTS 预测，二四 年（nián）全年（nián）存储市场有（yǒu）望增长 八一%。

中（zhōng）长期来（lái）看，由于（yú） AI 领域规模化商用对（duì）存储的（de）容量、数据传输速度、存储的（de）数据安全均提出（chū）了更高的（de）要（yào）求，因此高带宽存储HBM需求迎来（lái）爆发式增长，据 Trend Force 测算，二四年（nián）全球HBM市场规模将达一八三亿美元，同比增幅超三00%，预计 二五 年（nián）市场规模将进一步增至 三00 亿美元，叠加终端有（yǒu）望开启新一轮创新周期，将 为（wéi / wèi）存储新一轮成长提供更多的（de）驱动因素。

　【半导体为（wéi / wèi）科技角逐重要（yào）领域，政策端持续强化加速国（guó）产化进程】

从外部环境来（lái）看，当前面临的（de）相关技术限制进一步加码，二四年（nián）一二月二日BIS 修订了《出（chū）口管理条例》(EAR)，新增限制 HBM 的（de）技术参数，主流 HBM 产品受管制;二四年（nián）一二月二三日，美国（guó）贸易代表办公室(USTR)宣布，根据《一九七四 年（nián）贸易 法》第 三0一 条，针对（duì）中（zhōng）国（guó）在（zài）半导体行（xíng）业的（de）行（xíng）为（wéi / wèi）、政策和（hé）做法展开调查(简称“三0一 调查 ”)，此次调查主要（yào）聚焦于（yú）成熟制程的（de）半导体产品，即二八纳米及以（yǐ）上（shàng）的（de）非最先进工艺芯片。

同时（shí）美国（guó）商务部一二月二0日表示，根据芯片激励计划分别向韩国（guó）三星电子（zǐ）、 德州仪器和（hé）安靠科技提供 四七.四五、一六.一 和（hé）四.0七 亿美元资助。

可（kě）见，半导体领域是（ shì）当前科技大（dà）国（guó）之（zhī）间竞相角逐的（de）重要（yào）领域，未来（lái）围绕科技领域的（de）博弈或将进一步加剧，因此实现高水平科技自（zì）立自（zì）强的（de）需求尤为（wéi / wèi）迫切。

从国（guó）内政策来（lái）看，一方面，高层会（huì）议明确提出（chū）发展新质生（nián）产力并强调其重要（yào）性。二三 年（nián）中（zhōng）央经济工作会（huì）议首次明确提出（chū）发展新质生（nián）产力，随后（hòu）从金融支持层面陆续发布政策文件，进一步聚焦支持科技创新等领域;二四 年（nián） 一二 月中（zhōng）央经济工作会（huì）议提出（chū），要（yào）以（yǐ）科技创新引领新质生（nián）产力发展，建设现代化产业体系。

另一方面，并购重组等相关政策基调获进一步强化。今年（nián）以（yǐ）来（lái），新“ 国（guó）九条 ”、 “科创板八条 ”、“并购六条 ”等政策陆续发布，北京、深圳、天（tiān）津、安徽等地（dì）亦积极 部署支持并购重组，明确支持科创板、创业板上（shàng）市公司并购产业链上（shàng） 下（xià）游资产，增强“硬科技 ”、“三创四新 ”属性。

从产业自（zì）身来（lái）看，当前我（wǒ）国（guó）集成电路关键核心领域仍存“卡脖子（zǐ） ”等挑战， 叠加产业链“断链脱钩 ”的（de）潜在（zài）风险，因此亟需加速推进国（guó）产替代进程。半导体属于（yú）技术、资金壁垒极高的（de）行（xíng）业，强者恒强的（de）特征尤为（wéi / wèi）显著，并购重组有（yǒu）助于（yú）加 强市场、技术、 资金等资源整合，形成规模效应，促进产业链协同和（hé）优势互补，从而（ér）提升行（xíng）业整体竞争力;同时（shí）半导体行（xíng）业企业普遍研发投入大（dà），投资回报周期长，并购新政明确放开未盈利资产并购，将进一步支持行（xíng）业龙头企业高效并购优质资产。

展望二0二五年（nián）全年（nián），AI、信创领域等驱动预计持续强劲，同时（shí）消费补贴政策刺激叠加新一轮创新周期下（xià），终端需求有（yǒu）望迎来（lái）逐步改善;半导体作为（wéi / wèi）新质生（nián）产力重要（yào）引擎，预计二0二五年（nián）仍将是（ shì）市场热点主题，尽管外部环境或将面临大（dà）国（guó）科技博弈加剧， 但国（guó）内政策层面从财政、金融、产业等多维度予以（yǐ）支持，产业结构、行（xíng）业格局将通过（guò）并购重组等措施不（bù）断优化，建议关注 AI 驱动下（xià）成长空间有（yǒu）望进一步打开的（de）先进封装、存储龙头，以（yǐ）及充分受益于（yú）国（guó）产替代、业绩确定性强的（de）半导体设备板块等。

我（wǒ）们（men）筛选出（chū）以（yǐ）下（xià）潜力标的（de）

北方华创(00二三七一)公司 刻蚀机、PVD、氧化\扩散设备、清洗机等已陆续供应中（zhōng）芯国（guó）际、武汉新芯、华力微电子（zǐ）等集成电路制造厂商。

　中（zhōng）微公司(六八八0一二)公司 的（de）等离子（zǐ）体刻蚀设备已应用在（zài）国（guó）际一线客户从六五纳米到（）一四纳米、七纳米和（hé）五纳米及更先进的（de）集成电路加工制造生（nián）产线及先进封装生（nián）产线。

通富微电(00二一五六)公司 在（zài） DRAM和（hé）NAND方面持续布局，产品覆盖 PC 端、移动端及服务器。

参考资料：国（guó）开证券-半导体行（xíng）业策略报告：AI驱动叠加政策提振 行（xíng）业将迎新成长.pdf

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